Fibocom stellt auf dem MWC Las Vegas 2022 eine neue Generation von 5G-Sub-6GHz- und mmWave-Modulen der FX170(W)-Serie vor, die auf dem Snapdragon X65 5G-Modem-RF-System basieren | Brandaktuell - Nachrichten aus allen Bereichen

Fibocom stellt auf dem MWC Las Vegas 2022 eine neue Generation von 5G-Sub-6GHz- und mmWave-Modulen der FX170(W)-Serie vor, die auf dem Snapdragon X65 5G-Modem-RF-System basieren

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Fibocom (Aktiencode: 300638), ein weltweit führender Anbieter von drahtlosen IoT-Lösungen (Internet of Things) und drahtlosen Kommunikationsmodulen, bringt das 5G Sub-6GHz und mmWave Modul der FX170(W)-Serie auf dem MWC Las Vegas 2022 auf den Markt. Die FX170(W)-Serie von Fibocom ist mit dem Snapdragon X65 5G Modem-RF System ausgestattet und bietet ein glasfaserähnliches Wireless-Konnektivitätserlebnis mit erweiterter Netzwerkabdeckung, erhöhtem Durchsatz und gesteigerter Leistungsfähigkeit, wodurch die 5G-Leistung in FWA, Industrial IoT, C-V2X, privaten Netzwerken und anderen Massendaten-Szenarien weiter verbessert wird.

Die mit dem 3GPP R16-Standard konformen Fibocom FX170(W)-Module sind in vier Varianten erhältlich, die die Formfaktoren LGA und M.2 separat annehmen und durch die Kombination von NR CA (Carrier Aggregation) im Moduldesign eine größere Bandbreite bieten. FG170W und FM170W unterstützen 5G-Sub-6GHz- und mmWave-Dual-Konnektivität sowie 8CC CA und bieten Multi-Gigabit-Geschwindigkeiten als Ergebnis der einzigartigen Fähigkeit, 800 MHz des mmWave-Spektrums zu erreichen. FG170 und FM170 unterstützen 5G-Sub-6GHz-Konnektivität sowie 4CC CA und bis zu 300 MHz Spektrum, um die Nutzung der Frequenzressourcen zu verbessern und eine erweiterte 5G-Abdeckung zu gewährleisten.

Es ist erwähnenswert, dass die FX170(W)-Modulserie 4×4 MIMO (multiple input, multiple output) im Niederfrequenzband unterstützt, was die spektrale Effizienz und die Abdeckungsqualität an Orten, die im Allgemeinen schlechtere Verbindungen haben, verbessert. Darüber hinaus unterstützen die 5G-Module HPUE der Leistungsklasse 1.5 (PC1.5), was die Uplink-Geschwindigkeit erhöht und die Uplink-Abdeckung erweitert, was die Leistung am Zellenrand verbessert.

Neben zahlreichen Funktionen wie Digital Audio, VoLTE und SMS unterstützt die FX170(W)-Modulserie GNSS mit mehreren Konstellationen, was eine leistungsstarke Positionierung und Navigation ermöglicht. Sie integrieren mehrere Betriebssysteme (Linux/ Android/ Windows OS), verschiedene Internetprotokolle sowie Industriestandardschnittstellen, was eine hohe Flexibilität und einfache Integration für den Kunden ermöglicht.

Dan Schieler, SVP of IoT Overseas Sales Dept. bei Fibocom, kommentiert: „Wir sind stolz darauf, die Einführung unserer innovativen 5G Sub-6- und mmWave-Modulserie auf dem MWC Las Vegas 2022 anzukündigen. Fibocom hat sich der Förderung der weltweiten 5G-Kommerzialisierung verschrieben. Die neue Generation von 5G-Modulen basiert auf dem Snapdragon X65 5G Modem-RF System und soll vertikalen Unternehmen eine überlegene Konnektivitätsleistung bieten."

Snapdragon ist die Marke oder eingetragene Marke von Qualcomm Incorporated.

Snapdragon ist ein Produkt von Qualcomm Technologies, Inc. und/oder seinen Tochtergesellschaften.

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